Solving the Dilemma of Small Parts Handling

Tuesday, December 4, 2018

Trends in semiconductor packaging are being driven by the need for higher density (higher pin
count), smaller and thinner ICs to support small form factor products. Wafer Level Chip-Scale
Packing (WLCSP) is primed to dominate the internet of things (IoT) industry, provided IoT
manufacturers find reasonable solutions to safely handle and program their devices.
Manufacturers are looking to preprogram small form factor ICs and bake in security at the
same time rather than bolting it on as an afterthought. Advancements in robotics handling,
socketing technologies and embedded security software are paving the way for new offline
automated programming solutions specifically designed for handling and securing small parts.

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Über Daten I / O

Data I/O Corporation (NASDAQ: DAIO) ist weltweit führender Hersteller von Programmiersystemen und sicheren Provisioning-Lösungen für Flashes, flashbasierte Mikrokontroller, Secure Elements und IC-Bausteine zur sicheren Authentifizierung. Seit 1972 entwickeln wir innovative Design- und Fertigungslösungen für Endprodukte in der Automobil-, Informations-, Haushalts- und Medizinelektronik, Steuerungs- und Regelungstechnik sowie für vernetzte Internet-of-Things-Applikationen. Unsere Kunden nutzen diese Programmierlösungen, um smarte Produkte zuverlässig, sicher und kostengünstig zum Leben zu erwecken.

 

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